苏州生益科技有限公司

公司简介

苏州生益科技有限公司座落于苏州新加坡工业园区，由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，成立于2002年7月，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积约340亩。2014年，苏州生益在常熟高新技术产业开发区置地140亩兴建常熟生益，2016年9月份常熟一期项目正式投产。
公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，目前生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。产品技术处于国际先进水平，主要用于制作单、双面及高密度互联多层印刷线路板，广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。
投资控股方广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是中国大陆***的覆铜箔板专业生产企业之一，也是行业内***的一家上市公司（证券代码：600183）。
公司于2010年建立江苏省高密度互连超薄基板工程技术研究中心，2013年被认定为江苏省企业技术中心。作为国家高新技术企业，公司获得了“第二届（2017年）中国电子材料行业覆铜板专业十强”、 “江苏省创新型企业（2010年）”、“苏州市科技创新示范企业（2010年）”、“苏州市劳动关系和谐企业（2012年）”、“苏州工业园区劳动保障A级信誉等级单位（2013年）”、“苏州市循环经济试点企业（2008年）”、“苏州市节能先进单位（2009年）”、“苏州市重合同守信用企业（2016年）”、“江苏省管理创新示范企业（2014年）”等多个荣誉称号。公司地址：苏州工业园区星龙街288号 (邮编：215024)